11月12日开yun体育网，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)通过上交所科创板上市委会议。中信建投（601066）证券为其保荐机构，拟募资15亿元。

　　招股书显现，强一股份是一家专注于工作半导体联想与制造的企业，聚焦晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、联想、出产与销售。公司具备探针卡过甚中枢部件的专科联想智商，领有自主MEMS探针制造技艺并粗略批量出产、销售MEMS探针卡。

　　探针卡是一种欺骗于半导体出产经由晶圆测试阶段的“浪费型”硬件，是半导体产业基础撑握元件。动作晶圆制造与芯片封装之间的进攻节点，晶圆测试粗略在半导体居品构建经由中达成芯片制造劣势检测及功能测试，凯旋影响芯片良率及制变本钱，是芯片联想与制造不成或缺的一环，对半导体产业链具有进攻预料。

　　在东说念主工智能、数字化技艺束缚蜕变的趋势下，探针卡的性能保证了在通讯、筹画机、消费电子、汽车电子以及工业等边界发达决定性作用的半导体居品的可靠性。

　　公司探针卡居品种类全面，领有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。讲演期内，按业务类型分类，公司主买卖务收入中，探针卡销售占比接近97%。

　　弥远以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代后劲庞杂。把柄公开信息征集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司辞别位居众人半导体探针卡行业第九位、第六位，系境内探针卡商场面位提高的国产厂商，在业务开展经由中公司主要与提高的境外探针卡厂商凯旋竞争。

　　招股书辅导风险，讲演期内，公司上前五大客户销售金额占买卖收入的比例辞别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，齐集度较高；同期，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工场商为B公司提供晶圆测试工作时存在向公司采购探针卡及关联居品的情况，若团结琢磨前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试工作的收入辞别占买卖收入的比例辞别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司对B公司存在紧要依赖。

　　公司刊行召募资金扣除刊行用度后，将投资于以下时势：

　　财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度以及2025年1-6月，强一股份达成买卖收入约为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元东说念主民币；同期，净利润为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元东说念主民币。

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